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allbet欧博真人客户端:2021国际半导体展 中科厂商展现先端研发成果

admin2021-12-2923

中科展区计有4家厂商参加联展,呈现科学园区在半导体领域最先端的研发成果。 国内最具影响力的年度半导体展会SEMICON Taiwan 2021在南港展览馆展出,中科厂商大放异彩。

国内最具影响力的年度半导体展会SEMICON Taiwan 2021于28日至30日假南港展览馆1馆压轴展出,台湾半导体产业聚落牵动全球科技业的发展,2020年席卷全球的新冠疫情及美中贸易战,造成产业供应链重整使得国内半导体上游相关的化学材料、矽晶圆、晶圆代工、封测及IC设计产能满载,预估持续畅旺到2023年。

中科2020年半导体产值占园区营业额80%,为协助厂商布局未来,放眼国际,携手4家园区厂商共同参与半导体产业的年度盛会,启航下世代关键技术。

中科展区计有4家厂商参加联展,呈现科学园区在半导体领域最先端的研发成果;其中,封装测试大厂矽品精密以「活力矽品、阳光企业」为目标,该公司「倒装芯片BGA封装」可应用于需要更高水平电气性能的各种现代应用。

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明坤科技展示「聚醘亚胺薄膜胶带」应用于高温制程,具备高耐热性与尺寸稳定性,其「研磨胶带」应用研磨晶圆背面,可保护电路表面的胶带,「切割胶带」应用于切割制程,可固定晶粒以防止飞晶发生。

SEMICON Taiwan是全球半导体业者掌握最新技术发展、拓展商机的重要交流平台,中科管理局带领园区厂商于2021国际半导体展首次共同展出,期能借由活动展现园区半导体产业蓬勃发展的强大动能,及持续带领厂商共享半导体产业发展荣景。

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