AMD 宣布{bu}为采用 CDNA2 架构的 Instinct MI200 系列加速器增添「tian」新成员,为系列首款使用主流 PCIe 介面的 Instinct MI210 ,相较日前发表使用 OAM 模组设计的 Instinct MI250 与 Instinct MI250X 更容易与主流伺服器架构整合。
AMD Instinct MI200 系列已(yi)获得多款高效能『neng』系统采用,其中包括 橡树岭国家实验室的Frontier、瑞典皇家理工学院( KTH )的 Dardel 、芬兰IT科学中心的LUMI、以及法国国家高等教育运算中心CINES的Adastra超级电脑
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▲ AMD CDNA2 架构目前提供三款加速器产品, Instinct MI250 是当{dang}中采 PCIe 界面的新成员
AMD Instinct MI250 是为采用 PCIe 介面架
此外, AMD 也藉 Instinct MI200 发表宣布 ROCm 5 开放软体平台,加入{ru}对 Instinct MI200 系列加「jia」速器与 Radeon PRO W6800 硬体支援,此外也加任 Red Hat Enterprise LinuX 8.5 作「zuo」业系统支援;另外 AMD Infinite Hub 开源应用程式资源中心也提供使用者容易搜寻、下载与安装各种容器画 HPC 应 ying[用与机器学习 ML 框架,借助应用容器方式减少取得与{yu}安装软体的传统问题,并{bing}使使‘shi’用者依据共享经验与问题解决办法‘fa’取得{de}帮助。
ROCm 现行应用支(zhi)援 yuan[已涵盖 HPC 、 AI 、 ML 应用、 AMBER 、 Chroma 、 CP2K 、 GRID 、 GROMACs 、 LAAMPS 、 MILC 、 Mini-HAAC 、 NAM D、 NAMD 3.0 、 ONNX-RT 、 OpenMM 、 PyTorch 、 RELION 、 SPECFEM3D Cartesian 、 SPECFEM3D Globe 与TensorFlow ;同时, AMD 也持续扩大与软体产业的合作{zuo}扩大生态圈,新增如 Ansys 、 Cascade Technologies 、以及 TempoQuest 等商业 ISV 合作伙伴。这些
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