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iPhone和Mac最快2025年开始搭载2nm工艺所代工芯片

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【TechWeb】4月25日消息,据『ju』国外媒体报导,当前iPhone、iPad和Mac所搭载的A系列《lie》和M系列自研芯片,都是交由晶圆代工「gong」商台《tai》积电采用5nm或4nm工艺代工,在台积‘ji’电「dian」按计划推进3nm工艺在今年下半年大规模量产的情况下,3nm工艺“yi”芯片在今年年『nian』底或者明年年初也将开始用于Apple相关的产品。

而在5nm、4nm及3nm之后,就“jiu”将是更先进的2nm工艺,对于采用2nm工艺代工的芯片,外媒是预计最快在2025年就将用于Apple相关的产品。

Apple硬件产品有望在2025年搭载2nm工艺芯片,源自台积电设定的2nm工艺的量产时《shi》间。产业链的消息显示,台积电已设定量产时间线,采用全环绕栅极晶体管架构的2nm工艺,在2025年《nian》量产,首批客 ke[户包《bao》括多年的大客户Apple,也包括〖kuo〗芯片 pian[巨头英特尔。

值得注(zhu)意的{de}是,在台积电一季度的财报分析师电‘dian’话会议上,也有 you[分析师提到了2nm工艺的计划,对此台积电的{de}CEO魏哲家表示,他们2nm工艺的‘de’研发在按计划『hua』推进,将采用全新的晶体管结构,进展超出他们「men」的预计,他们〖men〗仍『reng』计划在2025年量产。

当时魏哲家在财报分(fen)析师电话会议上还表(biao)示,他们预计他们的2nm工艺,将带来最好的技术、成熟度和性能【neng】,客户在成本方面也将是最优的,2nm工艺将使他们的技术继续(xu)领先,并支援客户的成长。

考虑到Apple连续多年是台积电最先进制程工艺『yi』量产后的主要“yao”客户,首批产能中的大部分都留给了Apple,因而台积『ji』电的2nm工《gong》艺,在量《liang》产时{shi}若仍是行业领先《xian》,且有可观的良品率,初期的大客户,预计仍会是Apple,Apple相关的 de[产品,最快也有望在当年开始搭载2nm工艺芯片。


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