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虽然已往将多个晶圆之间以高速通道毗邻后封装的 CPU 一度被看不起，也被戏称胶水多核手艺，但 AMD 的 Zen 架构一步一步改善多晶圆之间的效率，以及顾及半导体电晶体容纳数目、良率与成本，现在接纳多晶圆封装 CPU 已经不再是吴下阿蒙，而日前 NVIDIA 也在 HotChip 大会宣布多晶圆设计的 GPU 原型与研究成果，外界以为很可能即是未来代号 Hopper 的新架构，凭据最新的资讯指出， AMD 也申请了 MCM GPU 专利，意味未来 GPU 也将逐步迈向多晶圆封装组合。
performance improvement go brrrrrrrrrr pic.twitter.com/4T1EBU7tL2
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